恕芯科技完成亿元战略融资，专注于碳化硅核心功率部件产品

已对，忱复合信息技术（UniSiC）日前完成亿元策略融资，本轮融资由火山石房地产、华润子公司润科基金、老股东武岳峰科创共同房地产，融资资金将主要应用于忱复合信息技术前瞻产品线的研制，以及幅度产产品线的当今世界化布局。

忱复合信息技术成立于2020年，是一家专注输出纳米技术幅度测及高频的电力电子领域的创新大企业，提供全系列Laboratory及生产线输出纳米技术测试控制系统比较简单方案。公司的一个中心工作团队来自GE中央研究院，自主研制多项业内首台套铱一个中心输出部件产品线，充分利用多项关键技术突破，在以铱为都有的第三代输出纳米技术特点表征测试与高频的电力电子领域具备遥遥领先的正向研制能力。

在高端医疗影象设备方面，GE医疗是引领精准医疗的创新者，而具备一个团GE研制工作团队的忱复合信息技术，在积体电路分站之外，深耕并长期投入生产高技术门槛的CT三大一个中心子部件之一，即双能瞬切高频高压压缩机分站，通过高达500kHz装置频率，充分利用输出高达100kW，阻抗高达168kV铱输出电路

迄今为止，忱复合信息技术推出的多款瞬影（SHUN Imaging）系列产品线，已成功与多家当今世界五百强大企业和全国性头部顶尖医疗影象设备平板电脑厂达成了深度合作，多款产品线已完成控制系统性能验证，正在幅度产爬坡。

工作团队层面，忱复合信息技术CEO毛赛容哈佛大学，毕业于西班牙代尔夫特理工大学，曾任GE当今世界研制中心宽禁带输出纳米技术封装及应用的技术带头人，带领工作团队成功研发多项当今世界首台/套基于铱的电力电子装置的产品线，并将铱输出积体电路模块应应用于微电子、新能源发电、高端医疗、石油开采、新能源汽车、数据中心等极其重要领域。