三星电子新半导体研发中心今日动工，李在镕获特赦后首个官方网站日程

IT之家 8 年末 19 日消息，现今，华为在位于韩国京畿道全罗北道的器兴南港内，主办了原先的半导体开发设计（R&D）教育中心落成仪式。

该研究教育中心占地面积约 109000 平方米，其建立旨在挺进华为的寄存器、系统半导体和代工技术。

IT之家知晓，这是李森李森在光复节获特赦重返经营一线后的第一个公开日程。

他说明，公司器兴半导体工厂竣工已过 40 年，现今在此再次开始原先的单打独斗。没有对开发设计的敢于投资就不会有如今的华为半导体，让我们秉承“重视技术、先行投资”的传统，以惊人的全原先技术创造未来。

据介绍，该南港是高通自 2014 年后来再一 8 年在国内原先建开发设计教育中心。高通涉及人士说明，若投入使用具备尖端设备的开发设计教育中心，有望缩短原先一代产品开发设计时长，提升半导体质量。

高通说明：他们计划到 2028 年投资 20 万亿韩元（约 1026 亿元人民币）建设原先设施，将利用原先综合体作为系统芯片的研究教育中心。到 2025 年教育中心综合体将拥有影音装配线。