Gartner：2021年智能手机海思收入下降81% 跌出全球半导体厂商前25位

根据 Gartner 公司公布的最新结果，2021 年全球性晶圆年收入总额为 5950 亿美元，比 2020 年增长速度了 26.3%。 Gartner 研究成果副总裁 Andrew Norwood 感叹：“在此之前芯片短缺继续制约着国外的原始通讯设备制造商（OEM），但 5G 智能手机的放量以及强大的需求量和物流/原材料价格上涨共同促成了晶圆平均销售价格（ASP）的提高，促使 2021 年年收入大大增长速度”。

三星电子自 2018 年以来首次从从 英特尔公司 手中会夺回头把交椅，尽管差距仅一个百分点。英特尔公司的年收入急剧下降了 0.3%，给予了 12.2% 的旧金山市场占有率，而三星的旧金山市场占有率为 12.3%。在前十名中会， AMD 和联发科在 2021 年亲身经历了最强大的增长速度，分别为 68.6% 和 60.2%。

2021 年晶圆厂商排名中会最重要的变化是 HiSilicon 跌出了前25名。Norwood 对此：“HiSilicon 的年收入急剧下降了 81%，从2020年的82亿美元急剧下降到2021年的15亿美元。这是旧金山对该公司及其母公司 华为 的单方面的如此一来结果”。

他继续对此：“这也制约了中会国在晶圆旧金山市场的占有率，因为它从 2020 年的 6.7% 占有率急剧下降到 2021 年的 6.5%。日韩在 2021 年的旧金山市场占有率增幅远超过，因为硬盘旧金山市场的强大增长速度促成日韩给予了全球性晶圆旧金山市场的 19.3%”。

[比如感叹：cnBeta.COM]

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