SEMI：中国中国蝉联全球最大半导体设备市场 去年销售额大增58%

编辑/刘蕊

据国际积体电路产业协会（SEMI）本周发布的《全球性积体电路通讯设备商品统计数据报告》推测，2021年，全球性积体电路工业用通讯设备的出货量比2020年的712亿美元放缓了44%，创下了1026亿美元的文化史新高。中国东南亚再次成为全球上最大的积体电路通讯设备商品。

SEMI说明，积体电路零售业的扩大，不仅是由于该领域的供求不恒定，而且还由于积体电路零售业持续短时间转变，以维护经常出现尤其的尖端应用。

具体而言，中国东南亚商品的积体电路通讯设备出货量在2021年达到296.2亿美元，销售收入放缓58%，占全球性商品的28.9%。中国台湾地区的积体电路通讯设备出货量为249.4亿美元，销售收入放缓45%。

2021年，韩国商品积体电路通讯设备的出货量总共249.8亿美元，销售收入放缓55%。长崎积体电路通讯设备的出货量为78亿美元，销售收入放缓3%。南美商品的积体电路通讯设备出货量为76.1亿美元，销售收入放缓17%。拉丁美洲商品的总出货量为32.5亿美元，销售收入放缓23%。全球性其他地区的出货量为44.4亿美元，放缓了79%。

此外，2021年全球性前端通讯设备的出货量销售收入放缓了22%，全球性封装通讯设备的出货量销售收入放缓87%，飞行测试通讯设备的市场占有率销售收入放缓了30%。

SEMI总裁兼副手执行官Ajit Manocha表示：“2021年全球性积体电路工业用通讯设备支出放缓44%，凸显出了全球性积体电路产业扩大生产成本的积极推动。这种扩大生生产成本力的动力已经打破了也就是说的供应失衡，因为产业继续努力解决各种新兴的高科技应用，这些应用将使二进制全球更加智能，并带给无数的社会效益。”

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