6年，就追上摩托罗拉、美光了？长江存储232层存储芯片来了

众所周知，在驱动器磁盘领域，三星、美光、SK海力士等几大佼佼者牢牢的控制着市场。这几大佼佼者，不只能市场份额非常低，同时核心技术很现代化。

而西方作为世界性远超过的磁盘核心业务，在此之前驱动器磁盘的份额接近于0，一直就是靠进口商，每年要付单单代价大量中央银行。

后来欧美国家月底成立了八大驱动器磁盘两处，赣江驱动器、福建晋华、长鑫驱动器，想要打破国外垄断，研发西方人自己的驱动器磁盘。

不过福建晋华被打压，基本上就属于蓬勃发展缓慢状态了，只有赣江驱动器全心投入于NAND磁盘，长鑫驱动器全心投入于DRAM缓存，并且这几年蓬勃发展迅速，借助了从0到1的突破，打破了国外的垄断。

但从核心技术上来看，赣江驱动器也好，长鑫驱动器也好，较国际现代化低度还是有一点西南方的。

而昨天，赣江驱动器在2022年磁盘峰会（FMS）上月底宣布，公司上架了基于晶栈®3.0（Xtacking®3.0）核心技术的第四代TLC建模磁盘X3-9070。

而按照外间对这个磁盘产品的比对，透露该3D NAND磁盘堆叠层数或已超单单了业界领先的232层。

232层是什么概念？美光在7月份的时候，才披露世界性首款232层3D NAND磁盘，并透露在本年度时为量产。

而SK海力士在今日才透露，他们研发单单了238层512Gb TLC（Triple Level Cell）4D磁盘磁盘（NAND）样品，于明年月份借助量产。

而赣江驱动器可惜上架232层堆叠的X3-9070，意味着当前国产驱动器磁盘，在NAND产品上，已成功追上业界顶尖低度。

赣江驱动器2016年才月底成立，只能6年时长就追了上来，凭的是什么？当然是自研的Xtacking核心技术了，也指为之为“晶栈”核心技术。

通过Xtacking核心技术，可以赢得来得低的驱动器密度，来得低的成本。且赣江驱动器的Xtacking核心技术还蓬勃发展到了第三代，一代比一代来得强，驱动器密度来得低。

对此，不知道大家怎么看？早几天有媒体报道指为，美国拟不准用于128层以上的半导体电源贩到西方东南亚地区来，以便驱离西方驱动器磁盘的蓬勃发展。

以前232层的核心技术都上架来了，这个对128层电源的驱离已经不起作用了，接下来确实要增加一下层数了，比如不准232层核心技术以上的电源了？