扣具不用更新导致12代酷睿处理器压弯：魔改加高 温度低了5℃

Intel 12代酷睿Alder Lake改用了颠覆性的大小连锁反应混合虚拟化，改用了全新的LGA1700引脚。

但有外媒Igor's lab发现，LGA1700引脚的扣具规格从未按晶片组的阔度而做出调整，非常少在中间的两个点，就是下图红色部分施加压压，但这会遭受晶片组施加压力方向不一致，以粉色线段为中心深褐色U形倾斜，连同主板也会受到到倾斜的影响。

Igor's lab实拍了用了一段时间的i9-12900K晶片组，已经显现出人眼可见的倾斜。

Igor's lab表示未有对晶片组遭受连锁反应心锈蚀，但是由于较厚不平，遭受晶片组铝制与扇叶接触不良，从而影响到散热。

从下图可看出，晶片组较厚上的硅脂主要密集在中间区域，上下破碎差不多从未硅脂。

不过，这疑问是可以避免的，就是比较考验用户的动手能压。Igor's lab计算出来的妥善解决方法是，拆开比较简单晶片组的扣具，然后在螺丝孔位置装设并不相同直径的支架，增建扣具高度，让晶片组受到的压压尽量的总体。

Igor's lab要求在平坦的较厚环境污染下可用，装设增建支架过程中可以将晶片组留在扣具内，这样还能管控到非常厚实的晶片组针脚。由于未计算出来具体的扭矩压，装回家螺丝时要求徒手拧紧就行，真是“大压出奇迹”……

Igor's lab测试了并不相同直径的衬垫，均透过了明晰的烤机测试，总和出来的结果是1.0mm的支架表现最好，极高可增加5.76℃。